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[국내] 삼성뉴스룸.. 반도체 파운드리 패키징 공정 간단 설명 영상 ^^..

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최근(9/17), 삼성뉴스룸에..

반도체 파운드리 패키징 공정에 대한~ 간단 소개 영상이 올라와 있어서 스크랩해 놓습니다 ^^..

 

 

 

 

 

ㅁ 비전문 일반인 입장에서.. 전반적인 공정 이해 수준에서 가볍게 참고해 볼만 한듯 싶습니다 ^^..

▲ 해당 영상은?? 반도체 공정 중 패키징 공정에 관한 설명입니다.

    - 칩 설계 -> 웨이퍼 생산 -> ★패키징 및 테스트 -> 판매 및 유통.

 

 

 

 

 

 

● 삼성뉴스룸 - 파운드리 패키징 소개 영상

 

* 유튜브 영상 설명란에 기재된.. 영상 순서는??

   0:39 블록을 맞추면 밝혀지는 오늘의 기술!

   1:15 패키징이란?

   1:37 패키징은 왜 하는거죠?

   2:06 파운드리와 패키징의 시너지 효과!

   3:34 패키징은 어떤 공정을 거치나요?

   4:36 Advanced 패키징이란?

   5:15 첨단 패키징 기술 I-Cube4

   6:51 인기 급상승! 확장되는 패키징의 역할

   8:32 요약정리

 

 

 

 

 

[원문 영상 출처 - 삼성뉴스룸] https://www.youtube.com/watch?v=4XG2wyih_FI 

▲ 영상 내용 중.. 패키징 공정에 관한 내용 일부만 요약 메모해 보면...

 

 

 


ㅁ 패키징 공정이 필요한 이유
  ① 전기적인 연결

     - 반도체 칩들이 다른 칩들과 정도보 교환하고, 전력도 공급 받아야되기 때문에..

      패키징의 중요한 역할 중 하나가 전기적인 연결임!!

  ② 탄탄하게 칩을 보호하는 역할

    - 그리고, 외부로부터 오염과 부식을 막아줌!!

 

 

ㅁ 삼성 파운드리에서 패키징 공정까지 하는이유는??

   - 반도체의 초기 개발 단계부터 제품이 완성될때까지 여러부서들의 유기적인 협력을 통해서..

     제품의 특성과 구조를 처음부터 끝까지 최적화할 수 있다.

  - 삼성전자 파운드리 사업부에 패키징 솔루션이 있기에 가능한..

     "스페셜 고객 맞춤 서비스"

 

 

ㅁ 패키지 공정

   ① 범핑(Bumping) 공정 : PCB기반에 붙이기 위해서 웨어퍼위에 범프를 붙여주는 공정

   ② 웨이퍼 절단(Sawing) 공정 : 웨이퍼를 낱개 칩으로 잘라는 공정

        - 적개는 수십개부터 많게는 수백개까지..

   ③ 칩 접착(Flip Chip Bonding) 공정 : 낱개로 잘린 칩을 PCB기판에 붙이는 공정

   ④ 그외

       - 패키지가 휘지 않도록 금속구조체인 스티프 붙이거나,

       - 반도체 사이 사이를 메꿔주는 몰딩( Molding) 공정등이 있다.

 


ㅁ Advanced 패키징의 종류

   - 2.5D, 3D, PLP 기술등을 적용해서 혁신적으로 크기를 줄이거나,

     기존에는 달성하기 어려운 성능등을 구현하기 위해서 Advanced패키징 기술을 사용하기 하기도 함. 

   - 2.5D기술만해도 패키징에 약 3개월정도 소요된다고 함.

   -- 이하 생략 --




 

 

 

● (마담 의견) 생략 ^^..

 

 

  * 해당영상은?? 파운드리 반도체 패키징에 관한 전반적인 사항이기는 합니다만.....

    - 개인적인 관심사인... 저장장치 SSD의 낸드플래시 관점에서는??

      낸드플래시 제조사가 직접 패키징 할수도 있고, 제 3자가 웨이퍼를 구매한 후 패키징을 진행 할 수도 있기 때문에.

      낸드 품질관점에서..  누가 패키징을 했는지??도 구매 검토시 중요 포인트가 되기도 합니다 ^^..  

     

 

 

 

 

 

* Special thanks, 삼성뉴스룸!!

관심있으신 분들은 원문 영상을 참고해 보시구요. 그럼 좋은 하루 되세요 ^^..

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