[국내] SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발 및 고객사에 샘플 제공
2023. 4. 24.
최근(4/20), SK Hynix 뉴스룸에.. 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발 및 고객사에 샘플 제공 관련 기사가 올라와서 스크랩해 놓습니다. ㅁ 기사내용을 살표보면.. - SK하이닉스는 현존 최고 성능 D램인 ‘HBM3’*의 기술적 한계를 다시 한번 넘어섰으며, 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다고 합니다. - SK하이닉스는 “당사는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다”며, “최근 AI 챗봇(Chatbot, 인공지능 대화형 로봇) 산업이 확대되면서 늘어나..
