[국내] SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발 및 고객사에 샘플 제공

최근(4/20), SK Hynix 뉴스룸에..

세계 최초 12단 적층 HBM3 개발 및 고객사에 샘플 제공 관련 기사가 올라와서 스크랩해 놓습니다.

 

 

 

 

 

ㅁ 기사내용을 살표보면..

-  SK하이닉스는 현존 최고 성능 D램인 ‘HBM3’*의 기술적 한계를 다시 한번 넘어섰으며, 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다고 합니다.

- SK하이닉스는 “당사는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 24GB 패키지 제품을 개발하는 데 성공했다”며, “최근 AI 챗봇(Chatbot, 인공지능 대화형 로봇) 산업이 확대되면서 늘어나고 있는 프리미엄 메모리 수요에 맞춰 하반기부터 시장에 신제품을 공급할 수 있을 것”이라고 강조했다고 합니다.

- SK하이닉스 기술진은 이번 제품에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF*와 TSV기술을 적용했으며, 어드밴스드 MR-MUF 기술을 통해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화했고, 또 TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현할 수 있었다고 합니다.

- SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 HBM은 고성능 컴퓨팅을 요구하는 생성형 AI에 필수적인 메모리 반도체 제품으로 업계의 주목을 받고 있으며, 특히, 최신 규격인 HBM3는 대량의 데이터를 신속히 처리하는 데 최적의 메모리로 평가받으며, 빅테크 기업들의 수요가 점차 늘어나고 있으며, 회사는 현재 다수의 글로벌 고객사에 HBM3 24GB 샘플을 제공해 성능 검증을 진행 중이며, 고객들 역시 이 제품에 대해 큰 기대감을 보이고 있다고 합니다.

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[이미지출처 및 원문기사 링크] https://news.skhynix.co.kr/presscenter/sk-hynix-12-layer-hbm3-sample

 

 

 

※ 추가적으로.. 고대역폭메모리(HBM) SK Hynix의 2022년 시장점유율은 50%로 1위 이며, 2023년에는 53%까지 높아질 것으로 전망하고 있습니다.

    [이전 4/18일자, TrendForce 기사 참조] https://realitreviews.tistory.com/894

 

 

 

 

 

 

 

좀 더 자세한 사항은 원문기사를 참고해 보시구요. 좋은 하루 되세요 ^^..